电路板覆钢板：通常指的是PCB钻孔用盖板/垫板。在PCB（印刷电路板）的钻孔工序中，为了防止钻头钻入时在板面产生毛刺、并帮助散热和清洁钻头，会在PCB的上方（盖板）和下方（垫板）各加一层辅助板材。覆铜板是PCB的基材，但这里的“覆钢板”更准确的说法是“钻孔用盖/垫板”。
填料：在这里，指的是添加到制造盖板/垫板基体材料（通常是酚醛树脂板、环氧树脂板或铝合金）中的一种增强颗粒。
棕刚玉：是一种人造刚玉（主要成分α-Al₂O₃），由铝矾土、焦炭等原料在电弧炉中高温熔炼而成。其特点是硬度高（莫氏硬度9.0）、韧性好、耐高温、化学性质稳定，颜色通常为棕褐色。
为什么选择棕刚玉作为填料？
在PCB钻孔盖/垫板中添加棕刚玉，主要是为了利用其以下特性：
提高板材硬度和耐磨性：纯树脂板或软质垫板在高速钻头冲击下容易磨损凹陷，影响钻孔精度。棕刚玉颗粒提供了坚硬的支撑点，极大增强了板材的抗磨损能力，延长其使用寿命。
清洁钻头功能（关键作用）：PCB钻孔时，钻头会因摩擦产生热量，导致环氧树脂等材料熔化并粘附在钻头刃口和排屑槽上（称为“胶污”），严重影响钻孔质量和钻头寿命。棕刚玉颗粒在钻孔过程中，能像无数个微小的“刷子”一样，及时刮擦、磨削掉钻头上的粘附物，保持钻头锋利和清洁。
改善散热：棕刚玉的热传导性优于树脂，有助于分散钻孔时产生的局部高温。
稳定钻孔质量：通过提供均匀、坚硬的支撑，可以减少钻孔时的“颤动”和“偏滑”，提高孔壁质量，减少毛刺和披锋。
成本效益高：在常用的几种磨料（如白刚玉、碳化硅、玻璃纤维）中，棕刚玉的硬度、韧性和价格综合性价比最高，非常适合这种大量消耗的工业场景。
技术要求与规格
用于此领域的棕刚玉不是普通的砂轮用料，有非常严格的要求：
高纯度与特定化学成分：需要严格控制Fe₂O₃等杂质含量。铁含量过高可能导致在潮湿环境下产生锈蚀，污染PCB。
表面处理：有时会对棕刚玉进行硅烷偶联剂等表面处理，以增强其与树脂基体的结合力，防止在钻孔过程中颗粒脱落。
总结
“电路板覆钢板填料用棕刚玉”是一种高度精细化的工业磨料产品。它通过自身的高硬度和特殊颗粒形态，在PCB钻孔过程中扮演着“钻头清洁工”和“板材增强骨架”的双重角色，对于保证高密度、高精度PCB的钻孔质量、提升钻头寿命、降低生产成本至关重要。
