电子行业必须选用磁选除铁 + 水洗 / 酸洗分级高纯微粉，严控大颗粒，避免锈斑、划伤。
一、3C 消费电子（手机 / 平板 / 笔记本）
1）盖板玻璃（钢化玻璃、屏幕、盖板、镜头玻璃）
- CNC 铣削后粗磨、去除刀纹、深划痕预修复、边缘倒角、曲面整形；
- 玻璃喷砂哑光处理；
2）3C 金属中框 / 壳体（铝合金、不锈钢中框）
- 湿式研磨、振动研磨、抛光浆原料；
- 去 CNC 刀痕、毛刺、拉丝前预处理、表面均质哑光；阳极氧化前基材整平。
3）碳纤维复合材料，后盖去除注塑合模线、表面粗化预处理。
二、PCB 线路板行业
- PCB 磨板、刷磨、板面粗化：棕刚玉微粉制作磨刷浆料，粗化铜面，提升干膜 / 绿油附着力；
- 钻孔后孔壁去毛刺、激光烧蚀残渣清理；
- FPC、铝基板喷砂处理；
优势：韧性高，不易过度切削铜箔；低铁规格防止板面氧化污点。
三、半导体 & 晶圆制造
- 硅片背面减薄粗研磨：晶圆封装前背面减薄第一道粗磨，快速去除余量；
- SiC、氮化铝衬底粗磨整形；
- 半导体封装外壳（金属 / 陶瓷基座）去毛刺、平面粗研；
四、电子陶瓷 & 陶瓷基板
- Al₂O₃陶瓷基板、LTCC、陶瓷封装基座：烧结后粗磨、整平、去除烧结凸点；
- MLCC 陶瓷电容元件端面研磨、尺寸整形；
- 陶瓷散热片表面预处理。
五、光学元器件、光电组件
- 光学玻璃、导光板、背光玻璃粗磨、修边、去除注塑 / 切割痕迹；
- 蓝宝石衬底粗研磨预加工（中段需切换更细磨料过渡）。
六、锂电新能源电子
- 锂电池铝壳、铜极耳去毛刺、表面整平；
- 电池汇流排、导电连接件喷砂清理氧化层。
