1. 适用环节
-
中粗抛阶段：用于去除手机金属中框（如铝合金、不锈钢）的毛刺、氧化层或CNC加工痕迹，为后续精细抛光奠定基础。
-
玻璃盖板预处理：对手机玻璃后盖或屏幕边缘进行初步整平，但需注意控制粒度避免划伤。
-
结构件抛光：如摄像头金属环、按键等小部件的表面处理。
2. 性能优势
-
硬度适中（莫氏9级）：比碳化硅稍软，但比氧化铝更硬，适合手机常见材料（如铝合金硬度约2-3级），避免过度切削。
-
可控的粒度范围：常用W20-W5（约20μm至5μm）的微粉，平衡效率与表面粗糙度。
-
化学稳定性：不与常见的金属或玻璃发生反应，适合后续阳极氧化或镀膜工艺。
